打造国产毫米波技术新阵地，冠群（南京）封测厂开工在即！
12月12日上午，冠群信息技术（南京）有限公司毫米波集成电路封测厂项目开工典礼在江北新区润城科技园举行。冠群(南京）执行董事兼总经理秦俊峰、副总经理孙政桥、技术副总张前悦、北京冠群首席运营官齐德刊等领导参加本次开工典礼，并荣邀南京江北新区管委会副主任陈潺嵋，研创园管办主任蒋荣华，兰璞资本董事长黄节博士，润城产业园副总经理刘荣芳出席本次开工典礼。冠群（南京）总经理秦俊峰发表了开场祝词，并对包括江北新区在内的各方面的支持表达了感谢，他表示，封测厂前期筹建过程中，公司得到了江北新区管理委员会、研创园管理办公室、兰璞资本管理有限公司，以及各相关合作单位的大力支持，感受到江北新区“保姆式”服务，包括政策支持、资金支持和九游会国际的技术支持等。冠群信息技术（南京）有限公司成立于2018年6月，注册资本3000万元，研发生产面积4000㎡，是从事毫米波芯片设计、芯片及模块封装测试生产、系统集成相关产品研发、生产、销售为一体的综合服务商。已获得国家高新技术企业、“双软”企业等多个奖项。该项目总投资1亿元，封测厂投产后年生产能力可达到2000万只，3年累计可达2.8亿元产值规模，累计纳税4500万余元，该封测厂作为江北新区公共技术服务平台，将为江北新区、南京市及江苏省内芯片设计企业提供优质的代工服务。最后，江北新区管委会副主任陈潺嵋女士发表致辞，陈主任对冠群（南京）封测厂开工表示了热烈的祝贺的同时，也肯定了冠群...